SSD代工

2019-12-11

随着全球对芯片需求的迅速提升,包括晶圆代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载,甚至在明年第一季有望量产的5纳米也受到各大客户青睐,更有抢单的情况发生


亚洲8 英寸晶圆代工供不应求,不仅是台积电,联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单。而主要的原因在于手机应用,如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片、传感器IC等产品的需求攀高。尤其确定台积电所收到订单已超过明年总产能,若客户不先果断下手为强,基本上已经分配不到产能。


原本市场预计,消费性电子产品供应链将进行去库存化,但是5G相关产业迅速发展,让需求意外强劲,加上苹果iPhone 11系列销售状况优于市场预期,使得8英寸晶圆代工年底前产能供不应求,明年更有可能出现全年满载情况。

SSD代工

报道称,包括超薄型屏下指纹识别、5G手机、PMIC/CIS升级以及中国大陆企业去美化进程加速,都让整体芯片需求大增,有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上晶圆代工厂。这显示出,的确有些厂商怕会拿不到货。此外,三星自己的晶圆代工厂产能也几乎满载,这是前所未有的情况,预计三星会把部分订单转向12 英寸晶圆厂商。


不仅如此,流向二线厂商的订单也非常可观,且明年需求将会继续上升。这是由于超薄屏幕下指纹识别的采用可能会更加广泛,未来的5G手机耗能肯定会更高,而超薄指纹识别将能腾出更多空间给电池,有利于设计安排。广泛的来说,基本上5G手机所用芯片都将需要采用更高的制程,以管理能源消耗至可接受的水平。


当然PMIC也会是重点,目前最好的相关制造平台仍是台积电,也是海思及联发科的主要代工厂,但在此境况下,先锋可望夺得溢出订单。还有如多镜头的普及致使CMOS图像传感器需求越来高,芯片尺英寸越来越大,如格科微电子的合作伙伴除台积电外,还有中芯及东部,但据信还有30~40k/wpm的产能缺口还未填补。


不过值得注意的是,在美国有不同的情势,由于中国半导体供应本地化的趋势基本上不可逆,一些美国业者正考虑出售其晶圆厂,而那些产能不足的亚洲厂商可能会很有兴趣。这意味着,未来亚洲晶圆代工规模将会持续扩大


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