固态硬盘代工

2019-12-11

日前,有媒体爆料称,华为正在开发两颗旗舰级的麒麟1020芯片和主流级麒麟820芯片。

根据爆料,麒麟1020基于5nm打造,Cortex A77大核,新架构、新工艺加持,性能比麒麟990 5G提升了接近50%,而且只有5G集成基带SoC版本。麒麟820同样集成5G基带,预计在nova7、荣耀10X上首发。

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台积电5nm的生产良率已经在不断提升,目前生产良率已经达到50%,预计最快明年第一季度量产。

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